Dal 27 al 29 maggio si è svolto a Madrid il Summit biennale organizzato da FEFCO, uno degli appuntamenti più rilevanti per il settore del packaging in cartone ondulato.

L’evento ha rappresentato un importante momento di confronto sui principali temi che stanno guidando l’evoluzione del comparto: dati di mercato, trend emergenti, sviluppi normativi e cybersecurity.

La nostra azienda ha partecipato attivamente ai lavori, contribuendo con un intervento dedicato all’applicazione della cybersecurity nei contesti produttivi, un ambito sempre più strategico per la sicurezza e l’affidabilità dei processi industriali.

Il Summit si è confermato anche quest’anno un’occasione di grande valore per il networking e lo scambio tra leader del settore, aziende associate e stakeholder internazionali, rafforzando il dialogo lungo tutta la filiera.

Un punto di riferimento fondamentale per tutti gli operatori impegnati ogni giorno nello sviluppo del settore, con l’obiettivo comune di promuovere innovazione e sostenibilità.